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Thermografie / Universitäten und Hochschulen

Edevis OTvis

Berührungslose, zerstörungsfreie Prüfmethode, welche sich sehr gut für die Analyse von CFK-Bauteilen in der Luftfahrt- und Automobil-Industrie eignet

Edevis OTVIS Lock In Thermografie ermöglicht hochsensitive zerstörungsfreie Prüfung mit phasenbasierter Wärmebildanalyse und erkennt selbst kleinste Defekte tief im Material für präzise Qualitätskontrolle und Forschung.
Technische Highlights
  • Optisch angeregte Lock‐In‐Thermografie
  • Tiefenaufgelöste Defekterkennung
  • Modular erweiterbares System mit IR‐Kameras
User Highlights
  • Ideal für große & komplexe Bauteile
  • Besonders robust & industriefähig
  • Vollständige Automatisierung & schnelle Auswertung
Auf Anfrage
Anwendungsgebiete:
  • Elektroindustrie
  • Automobil & Luftfahrt
  • Elektronikentwicklung
  • Forschung und Entwicklung
  • Universitäten und Hochschulen
Edevis OTvis

Die Edevis OTVIS Lock In Thermografie ist ein hochentwickeltes Verfahren zur zerstörungsfreien Materialprüfung. Sie nutzt modulierte thermische Anregung und phasenbasierte Auswertung, um selbst kleinste Defekte sichtbar zu machen.

Das System arbeitet mit optischer Anregung, bei der definierte Wärmeimpulse in das Prüfobjekt eingebracht werden. Die resultierenden Temperaturverläufe werden analysiert und in Phasenbilder umgewandelt. Diese Methode ermöglicht eine besonders sensitive Detektion von Fehlern auch unterhalb der Oberfläche.

Ein entscheidender Vorteil liegt in der hohen Eindringtiefe der Analyse. Im Vergleich zu klassischen Thermografieverfahren können verborgene Strukturen und Defekte zuverlässig identifiziert werden. Dies ist besonders relevant für komplexe Materialien und Verbundstrukturen.

Die Edevis OTVIS Lock In Thermografie bietet eine hohe Flexibilität und kann an verschiedene Prüfanforderungen angepasst werden. Sie eignet sich sowohl für den Einsatz in Forschung und Entwicklung als auch für industrielle Qualitätskontrollen.

Typische Anwendungsbereiche umfassen:

• Prüfung von Faserverbundwerkstoffen

• Analyse von Delaminationen und Einschlüssen

• Forschung im Bereich Materialcharakterisierung

• Inspektion sicherheitskritischer Bauteile

Das Verfahren liefert präzise und reproduzierbare Ergebnisse und verbessert die Aussagekraft thermografischer Analysen deutlich. Es ermöglicht eine fundierte Bewertung von Materialzuständen ohne Zerstörung des Prüfobjekts.

Für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Sensitivität und Tiefenauflösung stellt die Edevis OTVIS Lock In Thermografie eine leistungsfähige Lösung dar.

Technische Eigenschaften und Leistungsmerkmale dieses Produkts.

Spezifikation Wert
Prüfverfahren Zerstörungsfreie Prüfung (NDT)
Thermografie-Methode Optisch angeregte Lock-In-Thermografie
Anregungsprinzip Berührungslose optische Anregung mit moduliertem Licht
Anregungsquelle Halogenlampen
Detektionsprinzip Störung des Wärmeflusses durch Defekte (z. B. Delaminationen, Einschlüsse)
Bildgebung Infrarotkamera (MWIR oder LWIR)
Signalauswertung Fourier-Transformation (Phasen- und Amplitudenbilder)
Ausgangsleistung ca. 3.6 kW / 4 kW / 6 kW / 8 kW / 12 kW (je nach System)
Messprinzip Tiefenaufgelöste Fehlererkennung und Wanddickenmessung
Systemaufbau Lampensteuerung + Halogenlampen + Softwaremodul

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Daniel Böringer · Senior Consultant