Edevis OTvis
Berührungslose, zerstörungsfreie Prüfmethode, welche sich sehr gut für die Analyse von CFK-Bauteilen in der Luftfahrt- und Automobil-Industrie eignet
Technische Highlights
- Optisch angeregte Lock‐In‐Thermografie
- Tiefenaufgelöste Defekterkennung
- Modular erweiterbares System mit IR‐Kameras
User Highlights
- ✓ Ideal für große & komplexe Bauteile
- ✓ Besonders robust & industriefähig
- ✓ Vollständige Automatisierung & schnelle Auswertung
Anwendungsgebiete:
- Elektroindustrie
- Automobil & Luftfahrt
- Elektronikentwicklung
- Forschung und Entwicklung
- Universitäten und Hochschulen
Die Edevis OTVIS Lock In Thermografie ist ein hochentwickeltes Verfahren zur zerstörungsfreien Materialprüfung. Sie nutzt modulierte thermische Anregung und phasenbasierte Auswertung, um selbst kleinste Defekte sichtbar zu machen.
Das System arbeitet mit optischer Anregung, bei der definierte Wärmeimpulse in das Prüfobjekt eingebracht werden. Die resultierenden Temperaturverläufe werden analysiert und in Phasenbilder umgewandelt. Diese Methode ermöglicht eine besonders sensitive Detektion von Fehlern auch unterhalb der Oberfläche.
Ein entscheidender Vorteil liegt in der hohen Eindringtiefe der Analyse. Im Vergleich zu klassischen Thermografieverfahren können verborgene Strukturen und Defekte zuverlässig identifiziert werden. Dies ist besonders relevant für komplexe Materialien und Verbundstrukturen.
Die Edevis OTVIS Lock In Thermografie bietet eine hohe Flexibilität und kann an verschiedene Prüfanforderungen angepasst werden. Sie eignet sich sowohl für den Einsatz in Forschung und Entwicklung als auch für industrielle Qualitätskontrollen.
Typische Anwendungsbereiche umfassen:
• Prüfung von Faserverbundwerkstoffen
• Analyse von Delaminationen und Einschlüssen
• Forschung im Bereich Materialcharakterisierung
• Inspektion sicherheitskritischer Bauteile
Das Verfahren liefert präzise und reproduzierbare Ergebnisse und verbessert die Aussagekraft thermografischer Analysen deutlich. Es ermöglicht eine fundierte Bewertung von Materialzuständen ohne Zerstörung des Prüfobjekts.
Für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Sensitivität und Tiefenauflösung stellt die Edevis OTVIS Lock In Thermografie eine leistungsfähige Lösung dar.
Technische Eigenschaften und Leistungsmerkmale dieses Produkts.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Prüfverfahren | Zerstörungsfreie Prüfung (NDT) |
| Thermografie-Methode | Optisch angeregte Lock-In-Thermografie |
| Anregungsprinzip | Berührungslose optische Anregung mit moduliertem Licht |
| Anregungsquelle | Halogenlampen |
| Detektionsprinzip | Störung des Wärmeflusses durch Defekte (z. B. Delaminationen, Einschlüsse) |
| Bildgebung | Infrarotkamera (MWIR oder LWIR) |
| Signalauswertung | Fourier-Transformation (Phasen- und Amplitudenbilder) |
| Ausgangsleistung | ca. 3.6 kW / 4 kW / 6 kW / 8 kW / 12 kW (je nach System) |
| Messprinzip | Tiefenaufgelöste Fehlererkennung und Wanddickenmessung |
| Systemaufbau | Lampensteuerung + Halogenlampen + Softwaremodul |
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