Edevis LTvis
Ideal für die Charakterisierung von Schwessnähten und für Schichtcharakterisierung
Technische Highlights
- Laserbasierte aktive Thermografie
- Höchste Empfindlichkeit bei feinsten Oberflächendefekten
- Analysewerkzeuge für Echtzeit‐Fehlererkennung
User Highlights
- ✓ Ideal für Schleifbrand‐ & Beschichtungsprüfung
- ✓ Perfekt für Inline‐Qualitätssicherung
- ✓ Hohe Prüfgeschwindigkeit & Prozesssicherheit
Anwendungsgebiete:
- Elektroindustrie
- Automobil & Luftfahrt
- Elektronikentwicklung
- Forschung und Entwicklung
- Universitäten und Hochschulen
Das edevis LTVIS ist ein hochentwickeltes System für laserangeregte Lock In Thermografie und ermöglicht zerstörungsfreie Prüfungen mit sehr hoher Auflösung und Sensitivität. Es wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen kleinste Defekte zuverlässig erkannt werden müssen.
Das System nutzt einen Laser als Anregungsquelle, um gezielte thermische Signale in das Prüfobjekt einzubringen. Die resultierenden Temperaturverteilungen werden mit einer Infrarotkamera erfasst und analysiert. Dadurch lassen sich selbst feinste Materialfehler sichtbar machen.
Ein zentraler Vorteil des edevis LTVIS liegt in der hohen Detektionsgenauigkeit. Mikrorisse, Delaminationen oder Inhomogenitäten können präzise identifiziert werden. Dies ist besonders wichtig für Anwendungen in der Forschung und Qualitätskontrolle.
Typische Anwendungsbereiche sind:
• Zerstörungsfreie Materialprüfung
• Analyse von Verbundwerkstoffen
• Forschung und Entwicklung
• Qualitätskontrolle in der Produktion
Die Kombination aus Laseranregung und Lock In Thermografie ermöglicht eine gezielte Analyse bestimmter Materialbereiche. Dadurch wird die Aussagekraft der Messungen deutlich erhöht.
Das System lässt sich flexibel an unterschiedliche Prüfanforderungen anpassen und kann in bestehende Laborumgebungen integriert werden. Die Software unterstützt eine detaillierte Auswertung der Messdaten.
Das edevis LTVIS ist eine leistungsstarke Lösung für hochpräzise Thermografieanalysen. Es bietet innovative Möglichkeiten zur Fehlerdetektion und unterstützt die Entwicklung hochwertiger Materialien und Komponenten.
Technische Eigenschaften und Leistungsmerkmale dieses Produkts.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Prüfverfahren | Zerstörungsfreie Prüfung (NDT) |
| Thermografie-Methode | Aktive Laser-Thermografie |
| Anregungsprinzip | Berührungslose Laseranregung (punkt-, linien- oder flächig) |
| Anregungsquelle | Diodenlaser oder Faserlaser |
| Detektionsprinzip | Störung des Wärmeflusses durch Defekte (Risse, Delaminationen, Hohlräume) |
| Bildgebung | Infrarotkamera (MWIR) |
| Signalauswertung | Fourier-Transformation (Phasen- und Amplitudenbilder) |
| Ausgangsleistung | 50 W / 100 W / 250 W / 300 W (je nach System) |
| Wellenlänge | ca. 938 nm oder 1070 nm |
| Kühlung | Luft- oder Wasserkühlung |
Laden Sie die Produktunterlagen direkt herunter oder fordern Sie weitere Dokumente an.
Weitere Unterlagen anfordern